CAPABILITIES

하나의 목표를 향해
모든 기술을 연결합니다.

회로·펌웨어·소프트웨어·기구 설계부터 생산까지, 제품 개발의 전 과정을 함께합니다.

01 / WHAT WE DO

제품을 완성하는 네 가지 레이어

01HW

Hardware

아날로그·디지털 회로, 전력전자, PCB와 기구 설계

CIRCUIT / PCB / MECHANISM

02FW

Firmware

MCU 제어, 센서 연동, 통신과 임베디드 시스템

CONTROL / SENSOR / COMMUNICATION

03SW

Software

Windows·Linux 운용 프로그램과 서버 시스템

APPLICATION / SERVER / SYSTEM

04UX

Experience

Android·iOS 앱, 제품 UI/UX와 운영 화면

MOBILE / UI·UX / OPERATION

산업용 장비와 연동되는 운용 소프트웨어 개발 환경

INTEGRATED R&D

분리된 기술을 하나의 제품으로

측정 하드웨어와 운용 소프트웨어, 정밀 제어와 모니터링처럼 서로 맞물리는 개발 범위를 함께 설계하고 검증합니다.

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